臺灣專利統計：H01R分類（2026年1至4月）
本文依據2026年1至4月公開／公告之臺灣H01R分類專利統計資料，從第一申請人國別、申請人正規化排名與IPC5小分類分布三個角度，描述連接器及電連接相關專利樣本。由於專利公開／公告可能受到18個月公開制度、智慧局審查與公告作業流程影響，加上1至4月期間較短，本文以件數與排序作為客觀整理，不以短期資料推估全年趨勢、專利品質或商業價值。
重點摘要
本期資料為2026年1至4月公開／公告之臺灣H01R分類專利樣本。解讀時應注意：專利公開／公告資料不必然等同於同期間的申請日資料，可能受到18個月公開制度、公告時點及智慧局作業流程影響；且1至4月期間較短，較適合作為短期樣本觀察。以下敘述因此以「件數較多」、「排名前段」、「本樣本中出現」等客觀表述為主。
第一申請人國別方面，中華民國（TW）為230件，件數高於中國大陸（CN）的129件、美國（US）的68件與日本（JP）的58件。就本樣本而言，臺灣本地申請人是H01R分類案件件數最高的來源。
申請人方面，排名第一的大陸商東莞立訊技術有限公司為47件，第二名美商莫仕有限公司為33件，第三名英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司為29件。前二十名申請人中，包含臺灣、中國大陸、美國、香港、瑞士及開曼群島等不同申請人來源。
IPC5方面，件數最高的是H01R 13/40，為65件；H01R 13/648與H01R 12/72各56件；H01R 12/70為53件；H01R 13/02為49件；H01R 13/24為48件。從分類代碼分布來看，本期件數較高的項目多落在H01R 13與H01R 12兩大群組，與連接器結構、接觸件、屏蔽、固定及印刷電路板相關電連接分類有關。
一、第一申請人國別：臺灣件數最高，中國大陸、美國、日本居後
國別統計以第一申請人國別為基礎，可用來觀察本期公開／公告樣本中的申請人來源分布。
依第一申請人國別統計，中華民國（TW）以230件排名第一，是本期H01R分類中件數最高的國別。第二名為中國大陸（CN）129件，第三名為美國（US）68件，第四名為日本（JP）58件。前四名合計485件，為本次樣本中件數較高的來源。就件數差距而言，臺灣件數約為中國大陸的1.78倍，亦高於美國與日本。
第五名為開曼群島（KY）29件，第六名香港（HK）18件，第七名瑞士（CH）10件，第八名新加坡（SG）6件，第九名南韓（KR）5件，第十名德國（DE）3件。加拿大、英屬維爾京群島、澳大利亞、法國各1件。後段國別件數較少，較適合作為樣本來源多樣性的描述，不宜單獨推論其技術或市場意義。
臺灣與中國大陸合計359件；若再加上美國與日本，前四名合計為485件。這項數據可說明，在2026年1至4月公開／公告的臺灣H01R分類樣本中，件數較多者主要來自臺灣、中國大陸、美國與日本。惟因公開／公告時間與實際申請時間可能不同，本文不將此結果直接解讀為2026年1至4月的研發投入或實際申請趨勢。
二、主要申請人：前段申請人件數差距較大
申請人正規化排名中，件數最高者為大陸商東莞立訊技術有限公司，共47件。第二名為美商莫仕有限公司33件，第三名為英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司29件。第四名唐虞企業股份有限公司24件，第五名貝爾威勒電子股份有限公司18件，第六名禾昌興業股份有限公司17件，第七名大陸商東莞唐虞電子有限公司15件。前七名皆達15件以上，其中第一名與第二名相差14件。
排名第八至第十一名分別為宏致電子股份有限公司13件、瑞士商太谷康奈特提威提索洛訊有限公司13件、香港商安費諾（東亞）有限公司13件，以及大陸商東莞立德精密工業有限公司12件。這一區間的件數相對接近，均落在12至13件之間。排名第十二至第十九名則包括台達電子工業股份有限公司9件、維將科技股份有限公司9件、佳必琪國際股份有限公司8件、凡甲科技股份有限公司7件、大陸商安費諾商用電子産品（成都）有限公司7件、美商FCI美國有限責任公司7件、啓碁科技股份有限公司6件、大陸商泰科電子（上海）有限公司6件。
從名單可直接觀察到，前二十名申請人橫跨臺灣、中國大陸、美國、香港、瑞士與開曼群島等來源。若與前一節國別資料交叉觀察，臺灣雖為第一申請人國別件數最高來源，但申請人前段並非全部由臺灣申請人構成；境外申請人在本期公開／公告樣本中也有多件申請記錄。
需要注意的是，申請人件數僅能反映本期樣本中的公開／公告件數，不能直接代表專利權範圍、技術領先程度或產品市占率。若要進一步比較企業布局強弱，仍需回到個別專利的權利要求、法律狀態、專利家族及產品對應關係。
三、IPC5分布：H01R 13與H01R 12相關細分類件數較多
IPC5統計可用來觀察本期H01R案件較常落入哪些技術細分領域。
IPC5排名第一為H01R 13/40，共65件，是本期件數最高的細分類。其後為H01R 13/648與H01R 12/72，各56件；H01R 12/70為53件；H01R 13/02為49件；H01R 13/24為48件。前六項皆達48件以上，是本樣本中件數較高的IPC5項目。
中段分類包括H01R 13/639的38件、H01R 13/46的36件、H01R 13/629的34件、H01R 13/502的33件、H01R 13/6581的33件、H01R 12/71的29件。這些分類雖低於前六項，但仍有接近或超過三十件的規模，表示本期H01R案件在多個相關細分類中都有一定數量。
後段仍列入前二十名的分類，包括H01R 13/22與H01R 13/646各22件，H01R 13/62與H01R 13/514各21件，H01R 13/66與H01R 11/01各18件，H01R 13/52為16件，H01R 12/55為15件。從代碼結構觀察，前二十名中多數屬於H01R 13，另有多個H01R 12項目，以及一項H01R 11/01。這表示本樣本中件數較多的分類，主要落在H01R 13與H01R 12兩類方向。
若以IPC名稱的一般技術意義理解，H01R 13相關分類常見於連接器構造、接觸件、外殼、固定、鎖合、屏蔽、接地、保護等設計；H01R 12相關分類則常與印刷電路板或結構支承相關之電連接有關。這些說明僅作為分類背景，實際技術內容仍需回到個別專利文本確認。就本期數據而言，排名前段的IPC5項目多屬於連接器結構、接觸與板端連接相關分類。
四、交叉觀察：以短期公開／公告樣本為基礎的客觀整理
綜合國別、申請人與IPC5，可整理本期資料中較明確的件數分布情況。
第一，國別來源在排序上有清楚的前段名單。臺灣230件、中國大陸129件、美國68件、日本58件，前四名合計485件。其他國別雖有出現，但件數相對較少，因此對整體排序的影響有限。此處僅描述公開／公告樣本的件數分布，不進一步推論各國實際研發強度。
第二，主要申請人前段件數較高。第一名大陸商東莞立訊技術有限公司47件，第二名美商莫仕有限公司33件，第三名英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司29件，第四名唐虞企業股份有限公司24件。前四名均達24件以上；排名第十二至第十九名則為6至9件，呈現由高件數申請人到中段申請人的梯度分布。
第三，IPC5項目中，H01R 13/40居首，H01R 13/648、H01R 12/72、H01R 12/70、H01R 13/02與H01R 13/24緊接其後。這些分類件數相近，表示本期案件並非由單一IPC5項目獨占，而是在若干高件數分類中分布。對後續進一步分析而言，這些IPC5項目可作為優先檢索與閱讀專利文本的切入點。
最後需要特別說明，公開／公告資料具有時間落差。發明專利公開通常可能受到18個月公開制度影響；公告資料也會受到審查進度、核准與公告作業流程影響。因此，2026年1至4月公開／公告件數，不宜直接視為同期間的實際申請量，也不宜直接推估全年趨勢。統計件數只能反映本樣本的「公開／公告量」與「分類分布」，不能直接判斷專利品質、權利範圍強弱或實際商業價值。本文結論因此限制在數據可支持的範圍：即本期臺灣H01R分類公開／公告案件，在國別、申請人與IPC5上呈現上述件數排序與分布。